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发布人：武汉吉和昌新材料股份有限公司
发布日期:2026/1/23 13:58:12
吉和昌深耕精细化工行业20余年，旗下生产销售的聚二硫二丙烷磺酸钠SPS（CAS NO. 27206-35-5）、噻唑烷-2-硫酮H1（CAS NO. 96-53-7）凭借其高纯度高性能广泛应用于铜箔制造领域。
其中SPS纯度≥98%，是铜箔专用添加剂，精准适配高端铜箔生产。它可显著细化镀层结晶，瓦解粗大晶粒结构，兼具优异光亮与整平功效，赋予铜箔均匀细腻光泽，同时大幅提升抗拉强度与延展率，为后续压延、分切等加工筑牢品质根基。
H1纯度≥99%，是优异的酸性镀铜光亮剂，更是铜箔生产的重要添加剂。它不仅能细化铜层晶粒、降低表面粗糙度，打造结构致密的镜面级铜箔，更核心优势在于与SPS的协同增效。其硫氮组分能锚定沉积活性位点，抑制铜离子无序沉积，进一步强化铜箔力学性能，大幅降低加工断裂风险，提升生产良率。
两款产品适配场景广泛，契合PCB高端载板、锂电池集流体铜箔、装饰性电镀等严苛需求。在锂电领域，可增强极片活性物质附着力，提升电池循环稳定性与安全性；在PCB制造中，助力精细电路镀层均匀致密。此外，H1的高纯特性还可延伸至医药、农药中间体等精细化工领域，实现一料多用。二者以稳定纯度与精准性能调控，为电子、新能源等领域品质升级注入核心动力。
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