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泽山成新材料（武汉市）有限公司

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聚酰亚胺树脂Matrimid5218

发布人：泽山成新材料(武汉市)有限公司

发布日期:2026/6/29 12:23:43

厂商：泽山成新材料（武汉市）有限公司

  1. 化学类型：完全亚胺化可溶性热塑性 PI（无聚酰胺酸前驱体，无需高温环化脱水）

  2. 单体结构：基于专属二胺 5 (6)- 氨基 - 1-(4 - 氨基苯基)-1,3,3 - 三甲基茚烷

  3. CAS 号：104983-64-4

  4. 外观：淡黄色超细粉末；细分牌号 Matrimid 9725 为超微粉，溶解更快

  5. 密度：1.22 g/cm³

  6. 特性粘度：0.62–0.68 dL/g（NMP，30℃）

二、核心热学关键参数

  • 玻璃化转变温度 Tg：320–326 ℃（高温尺寸稳定性极强）

  • 5% 热失重 Td5%：≈525 ℃（氮气氛围，长期使用上限 260–300℃）

  • 加工熔融区间：370–410 ℃（热压 / 熔融成膜温度）

  • 长期耐热：280 ℃连续使用不明显降解

三、溶解特性（最大优势之一）

室温可溶于多种常用有机溶剂，配制固含量最高可达 20wt%：
强极性：NMP、DMAc、DMF、γ- 丁内酯 (NEP)
中低极性：二氯甲烷、氯仿、THF、环己酮、苯乙酮
对比普通均苯型 PI（仅溶于高温强极性溶剂），加工门槛大幅降低。

四、力学与物化性能

  1. 力学

    拉伸强度 75–90 MPa；弹性模量≈3.2 GPa；断裂伸长率 10–15%，高韧性、不易脆裂；可作为碳纤维环氧复合材料增韧剂。

  2. 耐化学

    耐沸水、蒸汽、盐水、酸碱、烃类非极性溶剂；仅高浓度强极性酰胺溶剂可溶胀溶解。

  3. 粘接性

    对金属、玻纤、碳纤、玻璃、工程塑料粘接优异；可与环氧树脂共混改性。

  4. 介电

    低介电常数≈2.9，低损耗，适合高频电子绝缘。

  5. 吸水率极低，湿热尺寸变化小。

五、加工工艺（无亚胺化步骤，简化制程）

1. 溶液成膜（最常用）

  1. 粉末溶于氯仿 / NMP 配 5–15% 胶液；

  2. 流延 / 旋涂涂膜；

  3. 梯度升温除溶剂：80℃→150℃→220℃充分脱挥；

    成品直接为完整 PI 膜，无需 300℃以上环化，无水分释放，膜层无针孔气泡。

2. 热压熔融成型

370–410 ℃、1–5 MPa 热压，冷却定型；可制备纯 PI 板材、预浸料、复合膜。

3. 预浸料制备

溶于丁内酯配 20% 胶液浸渍碳纤维，低温烘干溶剂，常温储存，热压成型航空复材。

六、主流应用领域

1. 气体分离膜（全球最大用途）

混合基质膜 MMMs、中空纤维膜，CO₂/CH₄、O₂/N₂分离、碳捕集；与 MOF、活性炭、分子筛复配兼容性极佳。

2. 航空航天复合材料

碳纤维环氧体系增韧剂、高温结构胶膜、耐温预浸料，提升复合材料韧性、抗分层、高温力学保持率。

3. 高端涂层 / 绝缘薄膜

电子耐高温绝缘膜、电机磁钢粘接涂层、柔性线路基材、传感器保护膜。

4. 高温胶粘剂

金属 / 陶瓷 / 碳纤高温粘接，250–300℃工况密封、电机线圈封装、动力电池绝缘密封。

5. 特种功能材料

实验室耐高温基底、压电复合基材、医疗耐溶剂植入部件、耐腐微流控芯片。

七、核心优缺点

优势

  1. 出厂 100% 亚胺化，加工无脱水，膜件缺陷少；

  2. 常温多溶剂可溶，设备要求低；

  3. Tg 超 320℃，热稳定远超普通可溶性 PI；

  4. 高韧性，复材增韧效果突出；

  5. 耐酸碱、耐蒸汽、低吸湿；

  6. 与环氧、填料相容性好，可共混改性。

短板

  1. 价格昂贵，高端特种场景使用；

  2. 熔融加工温度 370℃以上，需高温热压设备；

  3. 强极性酰胺溶剂会溶胀溶解成品膜件。

八、同类型国产替代对标

zeshancheng1202，性能、Tg、溶解体系与 Matrimid 5218 高度匹配，用于膜分离、复材增韧替代进口。