武汉吉和昌新材料股份有限公司

首页 产品目录 产品目录(简版) 公司动态 企业认证 企业体检 联系我们

吉和昌甘油聚氧乙烯醚G18,助焊剂配方应用优势及性能盘点解析

发布人:武汉吉和昌新材料股份有限公司

发布日期:2026/10/27 9:21:59

在电子焊接工艺里,助焊剂的稳定性、润湿性与基材适配性,是影响焊点质量与产线良品率的核心要素。吉和昌甘油聚氧乙烯醚 G18(CAS:31694-55-0)综合性能突出,可作为关键组分应用于助焊剂配方,广泛适配多类型电子焊接生产场景。

吉和昌甘油聚氧乙烯醚G18产品配图(800).jpg

G18 依托独特分子结构,拥有良好的保湿与润滑性能。在焊接环节,该产品润湿铺展效果良好,能够均匀分散助焊剂体系中的活性物质,助力焊料与焊盘、元器件引脚充分紧密结合,降低虚焊、漏焊、针孔等常见焊接缺陷发生率,改善焊点外观平整度,强化焊点力学牢固度。

G18适配高速喷淋、波峰焊等工业化量产工艺。在连续化流水线生产过程中,有助于减少泡沫堆积带来的工艺干扰,保障焊接过程稳定可控。

从实验室配方调试到大批量产线落地,G18性能稳定可控,持续提升电子制造生产效率与成品品质,是电子焊接助剂优选原料。


相关新闻资讯

找铜箔添加剂选吉和昌,专业源头厂家品质可靠

2026/11/04

找铜箔添加剂选吉和昌,专业源头厂家,品质可靠!吉和昌深耕精细化工多年,专注锂电铜箔、PCB 电解铜箔添加剂的研发与生产,拥有自研实验室与规模化生产基地,全链路把控,为铜箔制造企业提供稳定、高品质原料,其主营核心产品包含聚二硫二丙烷磺酸钠 SPS(CAS:27206-35-5)、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠DPS(CAS:18880-36-9)、3-巯基-1-丙烷磺酸钠MPS(CAS:176

陶瓷浆料润湿难题怎么解?吉和昌炔二醇润湿剂 TL-604应用解析

2026/11/02

陶瓷浆料生产过程中,粉体浸润不足、颗粒团聚、起泡等问题,易造成坯体表面缺陷,制约成品良品率。吉和昌炔二醇润湿剂 TL-604(2,5,8,11 - 四甲基 - 6 - 十二碳炔 - 5,8 - 二醇环氧乙烷加成物,CAS:169117-72-0),无硅、无 APEO、低 VOC,环保合规,兼具润湿与低泡特性,适配水性陶瓷浆料体系,可作为陶瓷生产配方适用的润湿助剂。TL-604 可降低体系静态与动态

全合成切削液沉降剂 | 吉和昌聚季铵盐-2/脲胺类阳离子季铵盐WT

2026/10/30

吉和昌 WT(聚季铵盐 - 2 / 脲胺类阳离子季铵盐,CAS:68555-36-2),是金属加工液体系常用的一款聚季铵盐类沉降剂,广泛适配全合成切削液、磨削液配方。该产品水溶性好,与加工液中的其他组分配伍稳定。在金属切削、磨削工况中,依托阳离子电荷吸附与分子架桥双重作用,WT 可结合于悬浮金属表面,促使悬浮磨屑沉降至液槽底部,维持槽液清澈,减少金属碎屑被泡沫裹挟,保障冷却效果。同时减少硬质杂质造