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3,3'-二氨基二苯砜（3,3'-DDS）是一款含刚性砜基结构的耐高温芳香胺类环氧树脂固化剂，固化后可大幅提升环氧体系的耐热性、机械强度与电绝缘性能，是高端特种环氧体系的核心固化组分之一。

分子式：C₁₂H₁₂N₂O₂S

分子量：248.30

EINECS号：209-967-5

物理性质：

1、性状：白色或浅黄色棱状结晶。

2、密度(g/mL,20℃)：1.33

3、熔点(℃)：168

4、溶解性：难溶于冷水、醇，不溶于碱，溶于稀无机盐溶液。

化学性质：

常温常压下，或不分解产物。有刺激性，防止接触眼睛，皮肤及衣物，防止误食及吸入。

核心固化特性

• ‌高耐热性‌：固化物玻璃化转变温度Tg可达‌180–220℃‌，长期使用温度超过180℃，远优于普通脂肪胺固化剂体系。

• ‌综合性能优异‌：可同步提升环氧树脂的机械强度、电绝缘性与耐化学腐蚀性能，弯曲强度最高可达350MPa，冲击韧性较普通体系提升40%。

• ‌潜伏型固化特性‌：常温下与环氧树脂混合后储存期长，120℃以上才快速发生交联反应，适配中高温固化工艺，降低施工操作难度。

高频高速电子材料领域

作为电子级固化剂，广泛用于5G高频覆铜板、折叠屏柔性CCL、IGBT功率器件封装环氧体系：

• 固化后介质损耗角正切值可控制在‌0.002以下‌，信号传输损耗较传统材料降低60%，满足高频高速信号传输要求。

• 低离子杂质、低吸湿特性，保障电子器件在高湿高温环境下的长期绝缘可靠性，国内前五大覆铜板企业均已规模化应用该类产品。

航空航天与高端复合材料领域

适配碳纤维/芳纶预浸料、航空结构件、卫星部件的环氧基体体系：

• 固化后复合材料层间剪切强度可达85MPa，较普通芳香胺固化体系提升35%，兼具耐辐射、耐疲劳特性，满足航空航天极端服役环境要求。

• 改性后的3,3'-DDS固化剂可将固化温度降至120℃，同时保持200℃以上的Tg，大幅降低大型航空复材构件的加工能耗。