工业稀有气体用途与特性

11.二氧化碳-CO2,>99.99%,用作标准气、在线仪表标推气、校正气；于半导体器件制备工艺中氧化、载流工序警另外,还用于特种混合气、发电、气体置换处理、杀菌气体稀释剂、灭火剂、食品冷冻、金属冷处理、饮料充气、烟雾喷射剂、食品贮存保护气等。

12.氧化亚氮-N2O,(即笑气),>99.999%,用作标准气、医疗气；用于半导体器件制备工艺中化学气相淀积、医月麻醉剂、烟雾喷射剂、真空和带压检漏；红外光谱分析仪等也用。

13.硫化氢-H2S,>99.999%,用作标准气、校正气；用于半导体器件制备工艺中等离子干刻,化学工业中用于制备硫化物,如硫化钠,硫化有机物；用作溶剂；实验室定量分析用。

14.四氯化碳-CCl4,>99.99%,用作标准气；用于半导体器件制备工艺中外延丫、化学气相淀积等工序；另外,用作溶剂、有机物的氯化剂、香料的浸出剂、纤维的脱脂剂、灭火剂、分析试剂、制备氯仿和药物等。

15.氰化氢-HCN,>99.9,用于半导体器件制备工艺中等离子干刻工序；制备氢氰酸溶液,金属氰化物、氰氯化物；也用于制备丙烯睛和丙烯衍生物的合成中间体。

16.碳酰氟-COF2,>99.99%,用于半寻体器件制备工艺中等离子干刻工序；另外,用作氟化剂。

17.碳酰硫-COS,>99.99%,用作校正气；用于半导体器件制备工艺中离子注入工序；也用于有些羧基、硫代酸、硫代碳酸盐和噻唑的合成。

18.碘化氢-HI,>99.95%,用于半导体器件制备工艺中离子注入工序；还用于氢碘酸溶液制备。

19.嗅化氢-HBr,>99.9%,用于半导体制备工艺中等离子干刻工序；用作还原剂,制备有机及无机澳化合物。

20.硅烷-SiH4,>99.999%,电阻率>100Ω/cm2,用于半导体器件制备工艺中外延、化学气相淀积等工序。

-----更多资讯（www.wechem.cn）  资料来源网络，如有侵权请联系删除