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发布人：武汉吉和昌新材料股份有限公司
发布日期:2026/6/18 8:25:14
在金属表面处理与精密电子制造领域，吉和昌深耕精细化工二十余年，旗下生产销售的四羟丙基乙二胺Q75（CAS号102-60-3）、羟乙基二乙烯三胺NDE（CAS号1965-29-3）、四羟乙基乙二胺THEED（CAS号140-07-8）三款主流金属络合剂产品，凭借高纯度、强稳定性、高适配性的核心优势，广泛应用于锌镍合金电镀、线路板化学镀铜等工艺，适配汽车零部件、精密电子等高端制造场景。
Q75固含量稳定在73%-77%，具备优异的水溶性，是碱性锌镍合金电镀与线路板化学镀铜的核心络合剂。该产品可与铜、锌、镍金属离子快速形成稳定络合物，有效提升镀层均匀度与结合力，有效解决电镀工艺中常见的针孔、镀层脱附等质量问题，同时适配酸性镀锌、镀铜体系，能够有效净化槽液环境，大幅延长槽液使用寿命，适配常态化量产生产需求。
NDE主打锌镍合金电镀场景，胺值稳定维持在760±10mgKOH/g，品质可控，性能稳定。它可有效调控镀液pH值，均衡分布镍离子，有效提升镀层致密度与耐腐蚀性能，保障高低电流密度下的镀层质量稳定，规避工艺波动问题。除核心电镀用途外，还可适配水处理、环氧树脂改性等领域，实现一物多用。
THEED含量≥98%，络合能力强劲且性能稳定。该产品能牢牢稳定镀液金属离子，提升镀液分散性与高温深镀能力，显著优化镀层耐蚀品质。其应用场景多元，除电镀、化学镀铜核心用途外，还可用于混凝土早强剂、高分子合成等领域，通用性突出。
三款产品各有所长、优势互补，满足多元化工业生产需求，可全方位覆盖不同客户的工艺选型需求。
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