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吉和昌低泡润湿剂 JC-002 ,在光伏硅片切割中的应用价值

发布人:武汉吉和昌新材料股份有限公司

发布日期:2026/10/29 9:01:40

吉和昌低泡润湿剂 JC-002是一款不含硅的非离子型表面活性剂,具有良好的润湿和低泡性能,适配光伏硅片精细化加工场景需求,广泛应用于太阳能晶硅切割液领域。

吉和昌低泡润湿剂JC-002配图需求(800).jpg

该产品可降低水性体系静态及动态表面张力,在硅片切割工序中,有助于充分浸润硅粉、硅片及金刚线表面,改善切割液润滑稳定性,减少线痕、TTV、脏片等工艺缺陷,提升硅片 A 品率与整体产能。同时可缓解金刚石磨料堆粉问题,保障切割作业平稳持续进行。其润湿作用还可增强切割液冷却效果,适配当前高线速、细线径金刚线的光伏行业发展趋势。

JC-002 采用无硅配方,有助于减少硅类残留风险,体系兼容性良好,集低泡、润湿两大核心优势于一体,适配光伏晶硅切割液体系的应用需求,助力光伏生产企业提升产品良品率与生产效率。


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