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发布人：Hubei Changfu Chemical Co., Ltd.
发布日期:2026/10/21 12:06:03
随着光电与半导体器件向高功率、小型化、高光学效率持续演进，光学封装材料在折射率匹配、抗黄变、低应力及长期可靠性方面面临更高要求。Changfu® BEX12B 高折光双端脂环族聚硅氧烷在硅氧烷主链中引入高折光率苯基基团，保留双端脂环环氧官能团，将有机硅柔性骨架与高折射率特性有机结合；在参与环氧体系交联固化的同时，可有效缓解光电封装中的折射率失配问题，充分适配高折光需求场景。
产品特性
l 高折射率，抗黄变性能突出
苯基骨架提升摩尔折射度，缩小封装树脂与光芯片之间的折射率差值，降低界面反射损耗；同时增强耐热与耐老化性能，显著抑制材料在长期光热工况下的黄变趋势，保障光学稳定性。
l 高反应活性，交联体系可控
分子两端脂环环氧基团具备优异反应活性，适配阳离子固化体系，交联密度可根据配方需求灵活调控。
l 与环氧树脂相容性优异
可与脂环环氧、双酚A型环氧等主流环氧树脂稳定相容，改善体系流平性；赋予材料低表面张力特性，并为配方带来良好的润滑与消泡效果。
l 固化低内应力，综合性能均衡
柔性硅氧烷链段可缓释固化收缩产生的内应力，大幅降低器件在冷热交变循环下开裂、脱粘失效的风险；固化产物兼具优良介电性能、耐候性与涂层硬度。
产品应用
l LED及光电器件光学封装
用于高功率LED光学封装树脂、光学耦合胶。通过折射率匹配削减芯片界面光反射，提升器件出光效率；降低固化应力，强化冷热冲击可靠性，长效抵御光热老化黄变。
l 光学涂层与光学薄膜
用于高透光学保护膜、光学透镜耐磨涂层。在维持高可见光透过率的前提下调控涂层折射率，提升涂层耐候性、硬度与弹性，规避温变环境下的涂层开裂缺陷。
l 高端半导体电子封装材料
用作环氧塑封料、光学级电子封装树脂专用改性剂，引入有机硅柔性链段，缓解环氧固化收缩应力，赋予材料优异介电特性，适配光电半导体复合封装场景。
l 特种光学胶粘剂与密封剂
用于高折光光学胶、光耦合密封材料，提升粘接界面结合强度，优化固化胶层柔韧性，兼顾光学透明性与粘接长期可靠性。
Changfu® BEX12B高折光双端脂环族聚硅氧烷，兼顾光学性能、固化工艺与器件可靠性，为光电封装、光学涂层、半导体封装等高端领域提供高性能有机硅改性解决方案，助力客户优化配方体系，提升终端产品光学效率与服役寿命。（注：具体应用应根据实际情况确定，欢迎联系我司技术团队获取相关技术服务支持。）
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