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发布人：武汉吉和昌新材料股份有限公司
发布日期:2025/11/20 13:01:03
吉和昌依托国家级研发实力与全产业链布局，深耕锂电铜箔添加剂领域，推出多款适配新能源等多领域的核心产品，可高效细化铜箔晶粒、有效提升铜箔延展性与抗拉强度。旗下生产销售的铜箔添加剂涵盖晶粒细化剂、高抗添加剂等系列以精准配方与优异性能，为锂电、线路板等领域提供高效镀铜解决方案。
其中晶粒细化剂如聚二硫二丙烷磺酸钠 SPS（CAS 27206-35-5，有效含量≥98.0% HPLC），10-50mg/L 用量即可细化结晶、提升电流密度；N，N - 二甲基二硫代羰基丙烷璜酸钠 DPS（CAS 18880-36-9，有效含量≥90% 气相），10-100mg/L 与 SPS 搭配可提升亮度与延伸率，适配贵金属镀；3 - 巯基 - 1 - 丙烷磺酸钠 MPS（CAS 17636-10-1，有效含量≥85%），高温走位优，与聚醚复配增强延展性与光亮性，适配五金及线路板镀铜。
铜箔高抗添加剂噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠 SH110（CAS 8106-00-1，含量＞98%），集晶粒细化、整平与抗拉强度提升于一体，性能比肩 SPS，适配线路板镀铜；异硫脲丙磺酸内盐 UPS（CAS 21668-81-5，PH 1.0-4.0），作为镀铜光亮剂，与聚乙二醇复配使用，亦适配镀银、镀钯等酸性镀液。
吉和昌以硬核研发与全链保障筑牢根基，多元产品精准匹配不同场景需求。从锂电到线路板，以稳定品质赋能行业升级，成为客户信赖的优选合作伙伴。
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