半导体行业：全制程关键材料一站式解决方案

2026年，中国半导体市场迎来爆发式增长——市场研究机构Omdia数据显示，预计全年市场规模将达到8120.8亿美元，同比增速高达92.9%。随着AI基础设施建设大规模展开及先进制程持续突破，半导体产业对上游关键材料的纯度、一致性与供应稳定性提出了前所未有的严苛要求。与此同时，光刻胶树脂单体被日企长期垄断、断供风险突出，ArF光刻胶树脂单体的"去日化"已成为保障国内半导体产业链持续发展的必要条件。百灵威深耕半导体材料领域多年，提供覆盖光刻、薄膜沉积、湿法加工到后道封装的全产业链关键材料，以卓越品质护航每一道核心工艺。

 产品特点

全产业链覆盖，一站式供应：产品矩阵覆盖晶圆制造、前道工艺（光刻、薄膜沉积、湿法加工）到后道封装全流程，从光刻胶用单体/光引发剂/添加剂、薄膜沉积前驱体，到湿法电子化学品（清洗液、蚀刻液、显影液），满足半导体制造全场景需求。

高纯品质，精准匹配先进制程：光刻胶用单体金属离子含量可控制在≤50ppb，适用于ArF、KrF及EUV光刻胶体系；湿法电子化学品达到EL/ELH级，金属杂质＜0.1ppb；薄膜沉积前驱体纯度≥99.99% metal basis。

国产化替代先锋，保障供应链安全：G线、I线、KrF光刻胶树脂单体已初步完成国产化；电子级溶剂G4及以下通用型产品国产化率已达70%-90%，稳定供应链助力客户降本增效、保障供应安全。

批次一致性与工艺适配性：核心材料均经过严格的纯化工艺和质量控制，确保优异的批次一致性与工艺适配性。支持钢瓶定制、大包装定制等灵活供应方案。

 适用场景

• 半导体光刻胶（ArF、KrF、EUV、i-line）单体及添加剂研发与生产

• 晶圆制造中湿法蚀刻、清洗、显影等关键工艺

• 薄膜沉积（CVD/ALD）前驱体材料开发与应用

• 先进制程光刻胶配方开发与优化

• 电子化学品超高纯分离、纯化及痕量杂质控制项目

 推荐产品

光刻胶用单体

光刻胶用光引发剂与光致产酸剂

光刻胶添加剂

薄膜沉积前驱体

湿法电子化学品