ABS/CU-NI电磁屏蔽复合材料

膜厚0.05-0.08μm，耐腐耐磨、镀铜电阻率为4.5×10^-6Ω.cm，镀镍层电阻率为9.8×10^-6Ω.cm，镀层结合牢固，屏蔽效果好。 用于电子仪器产品、电子计算机、通讯设备、医器医疗仪器的屏蔽。 电镀基材选用ABS板材，厚度为1-3mm。
工艺过程: 先除去内应力，再化学除油→粗化→敏化与活化→解胶→化学镀铜→电镀加厚铜→电镀镍。
首先将镀件置于烘箱内加热以除去应力，然后通过碱性除去油液进行化学除油，用重铬酸钾溶液进行粗化，然后用胶体钯溶液进行活化与敏化，再采用盐酸水溶液进行解胶，之后将试件用碱性镀液进行化学镀铜，使其表面金属化，然后用硫酸盐电镀液加厚铜镀层，进行水洗。