基本属性 用途与合成方法
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J-164室温固化低密度填充结构胶

基本属性 用途与合成方法

J-164室温固化低密度填充结构胶

中文名称:J-164室温固化低密度填充结构胶
英文名称:RTV low density filling structure adhesive J-164
CAS号:
分子式:
分子量:0
EINECS号:
Mol文件:Mol File
J-164室温固化低密度填充结构胶 结构式

J-164室温固化低密度填充结构胶 用途与合成方法

化学性质 
糊状物。
用途 
性能特点 密度低，节重效果明显。
主要用途 蜂窝板中峰芯拼接处的填埋补强，各种板芯结构端框补强。
生产方法 
配胶 甲：乙=4：1。适用期（室温）：40min。
固化 室温5～7天，或60～80℃2～3h。
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