基本属性 用途与合成方法
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光固化电路板涂料

基本属性 用途与合成方法

光固化电路板涂料

中文名称:光固化电路板涂料
英文名称:photocuring electric circuit plate coating
CAS号:
分子式:
分子量:0
EINECS号:
Mol文件:Mol File
光固化电路板涂料 结构式

光固化电路板涂料 用途与合成方法

化学性质 
这种有机硅(乙烯基硅氧烷)保形的涂料适用于印刷电路板，具有光固化、涂膜耐腐蚀、耐热性能好等特点。
用途 
用于各种光固化电路板保护涂料。
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