DAD-90导电胶

银白色糊状物。 使用温度 -60～170℃。
性能特点 耐热性优良，短期可承受350℃高温，杂质离子含量低。
主要用途 集成电路点涂或自动装片机的装片，也适用于手工装片，如集成电路的芯片与框架的粘结
涂胶 先将胶糊搅拌均匀，然后用涂胶分配器或棒针将胶点涂在管座装片处，放上芯片，稍施压力压紧。
固化 压力50～100 kPa, 在 100℃烘30min,升温至200℃烘2h。