DAD-54导电胶

主要用于集成电路、厚膜电路、发光二极管的管芯导电粘接。 环氧树脂和银粉组成的单组分胶，可用玻璃棒涂于被粘物表面，合拢。也可丝网印刷涂布，固化条件，接触压力，120℃需3h，或150℃需2h、或180℃下，0.5h。