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铜铍合金箔, ALLOY C17200, 0.25MM (0.01IN) THICK

铜铍合金箔, ALLOY C17200, 0.25MM (0.01IN) THICK

英文名称:COPPER BERYLLIUM FOIL, ALLOY C17200, 0.25MM (0.01IN) THICK
CAS号:
分子式:BeCu
分子量:72.558182
EINECS号:
Mol文件:Mol File
铜铍合金箔, ALLOY C17200, 0.25MM (0.01IN) THICK 结构式

铜铍合金箔, ALLOY C17200, 0.25MM (0.01IN) THICK 性质

暴露限值 ACGIH: TWA 0.2 mg/m3; TWA 1 mg/m3
OSHA: TWA 0.1 mg/m3; TWA 1 mg/m3
NIOSH: IDLH 100 mg/m3; TWA 1 mg/m3; TWA 0.1 mg/m3

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阿法埃莎(中国)化学有限公司
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产品介绍:
中文名称:铜铍合金箔, 合金 C17200, 0.25mm (0.01in)厚
英文名称:Copper BerylliuM foil, alloy C17200, 0.25MM (0.01in) thick
包装信息:150x200MM
备注:041913

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