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硅烷偶联剂 JH-M902在电解铜箔无铬钝化中的应用与耐蚀机制
硅烷偶联剂 JH-M902与BTA复配，通过化学键合在铜箔表面构建致密钝化膜。该膜耐蚀性超越铬工艺，且保持导电性与平整度，适用于锂电铜箔，兼具优异防护与工业适配性。
2026-09-18
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