甲基磺酸新闻专题

甲基磺酸(MSA)在电镀领域有着广泛的应用前景，已被证明是氟硼酸或酚磺酸的良好替代物。本文将简要介绍其在湿法冶金中的应用进展。

甲磺酸（英语：methanesulfonic acid）是最简单的烷基磺酸，化学式为CH3SO3H，它在225 °C开始分解，并放出二氧化硫。

甲基磺酸是一种苛性化学物质，简称MSA。70%甲基磺酸主要用于电镀领域、树脂催化剂、电子清洗剂，在电镀领域有着广泛的应用前景，已被证明是氟硼酸或酚磺酸的良好替代物：甲基磺酸盐电镀液大量应用于锡和锡铅合金电镀上，甲基磺酸型的光亮纯锡电镀，镀层结晶细致，均匀，呈光亮银白色，具有良好的可焊性，适用于高端电子行业，镀液具有较高的电镀速度，较宽的电流密度范围，较快的沉积速度，极佳的深镀能力，经标准老化试验或长期存放后，仍能保持良好的焊接性能，不含氟硼酸，废水处理容易，腐蚀性低，利于环保。99%甲基磺酸主要用于生产抗生素类中间体。

目前甲基磺酸的制备方法是采用氯氧化工艺，所得到的产品中，由于过度氧化，会存在硫酸盐含量过高的问题。 由于硫酸与甲基磺酸的沸点相近，通过蒸馏的方法，很难将硫酸分离出来。 因此有必要设计一种甲基磺酸的提纯方法，以克服上述问题。