C18键合硅胶 反相硅胶 ODS填料
- CAS号:
- 英文名:C18 bonded silica reverse phase silica ODS packing
- 中文名:C18键合硅胶 反相硅胶 ODS填料
- CBNumber:CB911785980
- 分子式:
- 分子量:0
- MOL File:Mol file
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C18键合硅胶 反相硅胶 ODS填料生产厂家
- 公司名称：天津希恩思生化科技有限公司
- 联系电话：400-638-7771 18920794737
- 电子邮件：sales@heowns.com
- 国家：中国
- 产品数：23526
- 优势度：60
