薄层线路板灌封胶
- CAS号:
- 英文名:Thin layer circuit board potting
- 中文名:薄层线路板灌封胶
- CBNumber:CB53022873
- 分子式:
- 分子量:0
- MOL File:Mol file
薄层线路板灌封胶上下游产品信息
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薄层线路板灌封胶生产厂家
- 公司名称：建德市联赢有机硅材料有限公司
- 联系电话：--
- 电子邮件：hokwu@combinewin.com
- 国家：中国
- 产品数：110
- 优势度：50
