铜铍合金箔, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK
- CAS号:
- 英文名:COPPER BERYLLIUM FOIL, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK
- 中文名:铜铍合金箔, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK
- CBNumber:CB4660323
- 分子式:BeCu
- 分子量:72.558182
- MOL File:Mol file
铜铍合金箔, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK化学性质
- 暴露限值 :ACGIH: TWA 0.2 mg/m3; TWA 1 mg/m3
OSHA: TWA 0.1 mg/m3; TWA 1 mg/m3
NIOSH: IDLH 100 mg/m3; TWA 1 mg/m3; TWA 0.1 mg/m3
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铜铍合金箔, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK 试剂级价格- 更新日期：2024/11/08
- 产品编号：041911
- 产品名称：铜铍合金箔, 合金 C172, 0.13mm (0.005in)厚 Copper Beryllium foil, alloy C172, 0.13mm (0.005in) thick
- CAS编号：
- 包装：150x200mm
- 价格：4443元
铜铍合金箔, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK生产厂家
- 公司名称：阿法埃莎（中国）化学有限公司
- 联系电话：400-6106006
- 电子邮件：saleschina@alfa-asia.com
- 国家：中国
- 产品数：30123
- 优势度：84
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