金溅射靶, 25.4MM (1.0IN) 直径 X 6.35MM (0.250IN) 厚, 99.99% (METALS BASIS)

金溅射靶, 25.4MM (1.0IN) 直径 X 6.35MM (0.250IN) 厚, 99.99% (METALS BASIS),,结构式
金溅射靶, 25.4MM (1.0IN) 直径 X 6.35MM (0.250IN) 厚, 99.99% (METALS BASIS)
  • CAS号:
  • 英文名:GOLD SPUTTERING TARGET, 25.4MM (1.0IN) DIA X 6.35MM (0.250IN) THICK, 99.99% (METALS BASIS)
  • 中文名:金溅射靶, 25.4MM (1.0IN) 直径 X 6.35MM (0.250IN) 厚, 99.99% (METALS BASIS)
  • CBNumber:CB3660957
  • 分子式:Au
  • 分子量:196.96655
  • MOL File:Mol file
金溅射靶, 25.4MM (1.0IN) 直径 X 6.35MM (0.250IN) 厚, 99.99% (METALS BASIS)上下游产品信息
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金溅射靶, 25.4MM (1.0IN) 直径 X 6.35MM (0.250IN) 厚, 99.99% (METALS BASIS)生产厂家