高导热灌封胶填料系列(ZH-C)

高导热灌封胶填料系列(ZH-C),,结构式
高导热灌封胶填料系列(ZH-C)
  • CAS号:
  • 英文名:High thermal conductivity filler series (ZH-C)
  • 中文名:高导热灌封胶填料系列(ZH-C)
  • CBNumber:CB35579661
  • 分子式:
  • 分子量:0
  • MOL File:Mol file
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