球栅阵列封装基板
- CAS号:
- 英文名:PBGA
- 中文名:球栅阵列封装基板
- CBNumber:CB31454898
- 分子式:
- 分子量:0
- MOL File:Mol file
球栅阵列封装基板上下游产品信息
上游原料
下游产品
球栅阵列封装基板生产厂家
- 公司名称：长春人造树脂厂股份有限公司
- 联系电话：--
- 电子邮件：
- 国家：中国
- 产品数：83
- 优势度：57
