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退锡剂

退锡剂,,结构式
退锡剂
  • CAS号:
  • 英文名:Solder stripping agent
  • 中文名:退锡剂
  • CBNumber:CB02081526
  • 分子式:
  • 分子量:0
  • MOL File:Mol file

退锡剂性质、用途与生产工艺

  • 用途  用于印刷电路板锡、锡合金涂层的退除
退锡剂上下游产品信息
上游原料
下游产品
退锡剂生产厂家
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