半导体包装用环氧树脂成型材料
- CAS号:
- 英文名:EPOXY MOLDING COMPOUND FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION
- 中文名:半导体包装用环氧树脂成型材料
- CBNumber:CB01454882
- 分子式:O**
- 分子量:15.9994
- MOL File:Mol file
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半导体包装用环氧树脂成型材料生产厂家
- 公司名称：长春人造树脂厂股份有限公司
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- 国家：中国
- 产品数：83
- 优势度：57
