氧化锡

氧化锡化学性质

熔点 :1127 °C
沸点 :1800-900°C
密度 :6.95 g/mL at 25 °C(lit.)
堆积密度 :500-600kg/m3
折射率 :1.9968
闪点 :1800-1900°C
储存条件 :Store at +5°C to +30°C.
溶解度 :Soluble in hot concentrated alkalis, and concentrated acids. Insoluble in alcohol.
形态 :nanopowder
颜色 :White to slightly gray
比重 :7
PH值 :4-5 (50g/l, H2O, 20℃)(slurry)
水溶解性 :INSOLUBLE
水解敏感性 :6: forms irreversible hydrate
晶体结构 :Rutile type
晶系 :square
升华点 :1800-1900 ºC
Merck :14,8778
空间群 :P42/mnm
晶格常数 :
a/nm b/nm c/nm α/o β/o γ/o V/nm3
0.4737 0.4737 0.3185 90 90 90 0.0715
暴露限值 :ACGIH: TWA 2 mg/m3
NIOSH: IDLH 100 mg/m3; TWA 2 mg/m3
稳定性 :Stable.
CAS 数据库 :18282-10-5(CAS DataBase Reference)
EPA化学物质信息 :Tin dioxide (18282-10-5)

a/nm	b/nm	c/nm	α/o	β/o	γ/o	V/nm3
0.4737	0.4737	0.3185	90	90	90	0.0715

安全信息

氧化锡 MSDS

Tin(IV) oxide
氧化锡

理化性质
氧化锡又称二氧化锡，粉体呈白色，无臭，无毒，无味；密度为5.67g/cm3，熔点为1630℃；当温度超过1500℃，会分解成(氧化亚锡)SnO和O2；难溶于水、醇、稀酸和碱液；缓溶于热浓强碱溶液并分解，与强碱共熔可生成锡酸盐；能溶于浓硫酸或浓盐酸。
结构特点
氧化锡是一种宽禁带（3.6eV）的n型半导体材料；有四方、六方和正交三种晶系，常见的SnO2晶体为金红石结构，属四方晶系。
用途
1.纳米氧化锡因晶粒尺寸小、比表面积大、表面反应活性高、吸附气体能力强占气体反应快等特征,在气体传感器方面具有重要的应用价值，主要用于检测易燃、易爆及有毒、有害气体。
2.纳米氧化锡光催化剂粒子尺寸小、比表面积大、成本低、无毒、电荷迁移率高，在紫外光照下可高效的降解多数有机染料，已成为多数研究者热衷的候选材料。
3.氧化锡透明导电薄膜是一种重要的光电信息材料，本征SnO2薄膜导电性很差，得到广泛应用的是掺杂的氧化锡薄膜。
4.锡氧化物由于较高的比容量、较低的嵌锂电位和低成本等特点，被作为锂离子电池最好的负极材料之一,得到了广泛的应用,而通过在锡氧化物中掺杂金属或非金属氧化物可以提升其结构的稳定性。