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碲化铋

碲化铋,1304-82-1,结构式
  • 中文名称:碲化铋
  • 中文别名:碲化铋(III), 99.98% (METALS BASIS);碲化铋;碲化铋(III);碲化铋(III),VACUUMDEPOSITIONGRADE,99.999%(METALSBASIS);碲化铋(III), 真空沉积级, 99.999% (METALS BASIS);碲化铋(III), VACUUM DEPOSITION GRADE, 99.999% (METALS BASI;P/N型碲化铋;碲化铋BI(III)
  • 英文名称:BISMUTH TELLURIDE
  • CAS No:1304-82-1
  • EINECS号:215-135-2
  • 分子式:Bi2Te3
  • 产品类别:无机化工
用途
碲化铋可作为半导体材料,具有较好的导电性,但导热性较差。虽然碲化铋的危险性低,但是如果大量的摄取也有致命的危险但此种材料即可允许电子在室温条件下无能耗地在其表面运动,这将给芯片的运行速度带来飞跃,甚至可大大提高计算机芯片的运行速度和工作效率。