聚苯胺自支撑膜

采用溶液浇铸法制备的大面积聚苯胺自支撑膜，具有较好的力学和电化性能。其抗张强度、杨氏模量和断裂长伸率分别为88MPa, 1560MPa, 10%。经1mol/L盐酸掺杂后，其强度稍有下降，但韧性反而增强，断裂伸率可达58%。拉伸39%左右，电导率从10²S/cm增至37.0S/cm。 用于电导材料。 以80%乙酸和N-甲基吡咯烷酮为溶剂，采用溶液浇铸法，分别制备出导电型和本征型聚苯胺自支撑膜，前者的电导率为0.5^-2S/cm，后经1mol/L HCl掺杂后其电导率可达1-2S/cm。