高导热覆铜板填料系列(ZH-H)
中文名称:高导热覆铜板填料系列(ZH-H)
英文名称:High Thermal Conductivity Copper Clad Laminate Filler Series (ZH-H)
CAS号:
分子式:
分子量:0
EINECS号:
Mol文件:Mol File
