DAD-70导电胶

银白色有触变性糊状物。 使用温度 室温～250℃。
性能特点 无溶剂，耐热，工艺性良好，具有触变性，杂质离子含量低。
主要用途 发光器件、集成电路的装片，延迟线等电子元件引出张粘结。
涂胶 先将胶糊拌匀。用涂胶工肯、丝网印刷分配器或转印自动涂胶设备等乾地均匀点涂或印刷在被粘材料表面上，放上管芯，稍加压力紧贴。若是平面粘结，两个被粘面涂胶后即可叠合。
固化 压力50kPa, 在150℃为2 h。在芯片和引线粘结时，可不施加压力。若允许提高固化温度，有利于提高耐热性。