溶致液晶高分子聚苯并[口恶]唑

抗张强度1.55MPa，抗张模量90MPa，起始分解温度657.3℃。 用于液晶材料等。 单体的合成: 该单体是由4-羟基-3-氨基苯甲酸盐酸盐在多聚磷酸介质中进行缩聚反应，该单体是由对羟基苯甲酸甲酯(乙酯)为原料分两步反应，纯化而得。
聚苯并[口恶]唑ABPBO的合成用薄膜和纤维的合成: 3-氨基-4-羟基苯甲酸的盐酸盐在引发剂的引发下进行聚合，脱去盐酸，再在五氯化磷存在下，在90-190℃反应得到的聚合物，将聚合物溶液进行推膜，在水溶液中凝聚得到取向的薄膜，或将聚合物溶液用干喷湿纺丝技术得到淡黄色的聚合物纤维，在水浴中洗涤，并在张力下进行干燥和热处理。