球形氧化铝

不同方法合成的氧化铝前驱体均制备出高强度的球形氧化铝载体,其中水热法和醇铝法制备的载体还具有较大的孔容和适中的比表面积;前驱体的制备方法对催化剂的酸性影响较大,中和法制备的氧化铝载体制备的催化剂主要是弱-中强酸中心,其他方法制备的氧化铝载体制备的催化剂为弱酸中心,催化剂酸量由大到小的顺序为ZH-CAT、SOL-CAT、ST-CAT、SR-CAT;评价结果表明,醇铝法和水热法制备的载体应用于丙烷脱氢催化剂表现出良好的性能,相当于甚至优于工业剂水平。 壹石通近期接受机构调研时表示，公司生产的Low-α射线的球形氧化铝能够满足下游客户对芯片封装材料的高导热、 Low-α射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制等性能指标的更高要求，可应用于大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等新兴领域。目前市场规模仍处于起步阶段，预计未来2~3年可能会迎来高速增长。公司规划新建的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目，有望在2023年下半年实现部分投产，目前日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好。

Xiang等以硫酸铝为铝源在120℃、2 h的微波水热条件下证明，SO42-能够与水合氧化铝结合生成非晶态的球形前驱体（图2a），进一步煅烧后SO42-在871℃下烧去，且煅烧产物也为球形形貌，仅在1100℃就转化为α相。魏小东等采用工业H2SO4酸浸膨润土提取出硫酸铝溶液，除杂后水热得到球形前驱体，经1100℃煅烧获得粒径4μm的α-Al2O3微球。并非只有含有硫酸根的铝盐才能制备球形氧化铝，在外加剂或其他外加手段的辅助下，其他铝盐也能制备出球形度较好的氧化铝粉体。Wang等[采用偏铝酸钠和尿素作为原料，在反应釜内插入由食人鱼溶液处理过的玻璃基板，获得了花状球形微球。500℃下煅烧生成的γ-Al2O3较好的继承了前驱体的形貌，球体由许多薄片聚集而成，厚度大约50 nm。杨建文等通过偏铝酸钠和硫酸铝水热双水解制备出拟薄水铝石，再加入一定量成型助剂制得球形凝胶颗粒，干燥后进行煅烧获得了大孔容、孔径的球形θ-Al2O3。Zhu等将硝酸铝和油酸钠溶于乙二醇中，通过水热制备出了球形氢氧化铝颗粒（图2-3c），经900℃煅烧转化为平均粒径在50 nm的多孔纳米γ-Al2O3微球（图2-3d），孔径分布在1.8～10 nm之间。其中油酸钠既为沉淀剂又为表面活性剂和模板剂，油酸根和Al3+在水热过程中形成双齿羧酸络合物，阻止氢氧化铝纳米颗粒的生长，由于油酸根的长链结构，产物会倾向于聚集成球形以减少表面积。

氧化铝（Al2O3）是性能优异的化工原料，有α、γ、θ、δ、ρ、η、κ和χ型等晶型。目前，已有大量研究采用球磨法、等离子体法、水解法、溶胶-凝胶法、沉淀法等方法制备出各种不同形貌的氧化铝粉体，如棒状、带状、管状、片状、板状、球形、纤维状、纺锤状、麦穗状、杨桃状等。其中球形氧化铝粉体因其独特的形貌，较好的流动性，高的比表面积和大的堆积密度等优点，在电子、化工、军工等领域展现出耐腐蚀、耐高温、耐酸碱、耐磨损、耐氧化、高硬度、易分散的性能。 球形氧化铝因其出色的导热性能和热稳定性，在工业领域中扮演着重要的角色。这种材料的高导热系数使其成为电子封装和半导体散热系统中的理想选择，尤其是在功率电子、LED照明和微电子机械系统（MEMS）中，球形氧化铝能有效提高散热效率，保证设备运行的稳定性和延长使用寿命。