球形硅粉 性质
熔点 | 1410 °C(lit.) |
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沸点 | 2355 °C(lit.) |
密度 | 2.33 g/mL at 25 °C(lit.) |
储存条件 | Flammables area |
溶解度 | 不溶于水、酸溶液;溶于碱性溶液 |
形态 | 粉末 |
比重 | 2.42 |
颜色 | 白色 |
PH值 | 13.5 (H2O, 20°C) |
气味 (Odor) | 无味 |
水溶解性 | INSOLUBLE |
敏感性 | Air Sensitive |
晶体结构 | Cubic, Diamond Structure - Space Group Fd3m |
Merck | 13,8565 |
暴露限值 | ACGIH: TWA 2.5 mg/m3 NIOSH: IDLH 250 mg/m3; TWA 2.5 mg/m3 |
介电常数 | 2.4(Ambient) |
稳定性 | 稳定的。细粉末高度易燃。与氧化剂、碱、碳酸盐、碱金属、铅和铝的氧化物、卤素、碳化物、甲酸不相容。 |
InChIKey | BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N |
CAS 数据库 | 7440-21-3(CAS DataBase Reference) |
NIST化学物质信息 | Silicon(7440-21-3) |
EPA化学物质信息 | Silicon (7440-21-3) |
球形硅粉 用途与合成方法
球形硅粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。球形硅粉具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。
(1)球形硅粉的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,使得树脂的添加量小,硅微粉的填充量达到最高,因此球形化意味着硅微粉填充率的增加,而硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,也就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
(2)与角形硅微粉制成的塑封料相比,球形硅粉的塑封料应力集中最小、强度最高,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力仅为0.6。由此制成的微电子器件成品率高,便于运输、安装,并且在使用过程中不易产生机械损伤。
(3)相比于角形硅微粉,球形硅粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使得模具的使用寿命可提高一倍。
1、电子封装
球形硅粉用作填充料可以极大提高制品刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击、抗压、抗拉性、耐燃性、良好的耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。
2、覆铜板
覆铜板工业发展已经有超过百年的历史,其发展与下游的电子信息工业发展紧密相连,同时又与覆铜板上游即覆铜板制造相关材料工业的发展紧密相连。覆铜板制造相关材料众多,最长提到的就是三大材料树脂、铜箔、玻纤布。近些年来,填料作为覆铜板产品的一种组成物,已经越来越重要,俨然变成了覆铜板的第四大主材料。
3、光导纤维
光纤通信是一种现代化的通信手段,它可以提供大容量、高速度、高质量的通信服务。光纤通信所使用的光缆,其主要部件为光导纤维。
球形硅粉的制备方法如下:
1.火焰成球法
火焰成球法的工艺流程为:首先对高纯石英砂进行粉碎、筛分和提纯等前处理,然后将石英微粉送入燃气-氧气产生的高温场中,进行高温熔融、冷却成球,最终形成高纯度球形硅微粉。
火焰成球法生产工艺更加简单,有利于进行大规模工业生产,发展前景较好。通过火焰成球法制备的球形硅微粉可以符合集成电路封装需求。
2.高温熔融喷射法
高温熔融喷射法是将高纯度石英在2100-2500℃下熔融为石英液体,经过喷雾、冷却后得到的球形硅微粉,其表面光滑,球形化率和非晶形率均可达到100%。高温熔融喷射法易保证球化率和无定形率,但该技术的难度是高温材料,粘稠的石英熔融液体的雾化系统以及解决防止污染和进一步提纯的问题。
安全信息
危险品标志 | T,F |
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危险类别码 | 11 |
安全说明 | 26-36/37-45-7/9-33-16-36 |
危险品运输编号 | UN 2922 8/PG 2 |
职业暴露等级 | B |
职业暴露限值 | TWA: 10 mg/m3 (total) |
WGK Germany | 2 |
RTECS号 | VW0400000 |
自燃温度 | 780°C |
TSCA | Yes |
海关编码 | 3822 00 00 |
危险等级 | 4.1 |
包装类别 | III |
毒害物质数据 | 7440-21-3(Hazardous Substances Data) |
MSDS信息
球形硅粉 化学药品说明书
球形硅粉 价格(试剂级)
更新日期 | 产品编号 | 产品名称 | CAS号 | 包装 | 价格 |
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2024-11-08 | 046654 | 硅粉, -325目, 99.999% (metals basis) | 7440-21-3 | 10g | 1348 |
2024-11-08 | 046308 | 硅粉,晶体, APS ≈100nm, 99%, 等离子合成 | 7440-21-3 | 2g | 966 |