氮化铜新闻专题

氮化铜可作为催化剂或催化剂载体，用于烯烃加氢及不饱和化合物硅基化等有机合成反应。

氮化铜是一种共价键金属氮化物，由于其本身结构的特点，其可应用于光信息存储和高速集成电路领域[2]，实验发现当激光的能量密度在15-20kJ/cm2的范围内就可以在氮化铜膜表面刻蚀出铜的斑点或纳米铜线[3]，氮化铜是一种无毒且稳定的原料，可以替代以碲元素为基的有毒材料作为光记录膜材，此外Nosaka等人发现：在HCl中的氮化铜比Cu更容易被刻蚀，因此在硅片上沉积Cu的金属线时，氮化铜薄膜可以作为掩膜层，这比现在集成电路加工中使用的Al金属线可以获得更高的信号速度[4]。