氧化铟锡新闻专题
![氧化铟锡的危害控制](https://img.chemicalbook.com/NewsImg/2019-9-11/warter_201991115554837235.jpg)
氧化铟锡的危害控制
氧化铟锡(Indium Tin Oxide, ITO)是一种氧化铟(IIIA 族,In2O3)和氧化锡(IVA 族,SnO2)的混合物,In2O3为氧化物半导体,加入SnO2作为杂质参杂。它在薄膜状时,为透明无色具导电性,在原料状态时(粉状),它呈黄偏灰色。 ITO薄膜制作方法一般分成以下几种,如溶胶凝胶(Sol-gel),喷雾热解(Spray),溅镀(Sputter),蒸镀(Evaporation),PLD(Pulse Laser Deposition),化学气相沉积 (Chemical Vapor Deposition, CVD)。各种制作方法都有其优缺点,由于真空溅镀法具有可连续快速生产高品质薄膜的特性,其工艺温度较其他技术低,且适用在大面积的各种基板上,故真空溅镀法是目前使用相当普遍的薄膜制造技术。
2020-10-20
![氧化铟锡的特性和用途](https://img.chemicalbook.com/NewsImg/2019-9-11/warter_20199111540869537.png)
氧化铟锡的特性和用途
氧化铟锡主要的特性是其电学传导和光学透明的组合。然而,薄膜沉积中需要作出妥协,因为高浓度电荷载流子将会增加材料的电导率,但会降低它的透明度。 氧化铟锡薄膜最通常是用电子束蒸发、物理气相沉积、或者一些溅射沉积技术的方法沉积到表面。
2019-09-11
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