九氟己基三甲氧基硅烷的性质与应用
发布日期:2025/2/28 9:37:20
理化性质
九氟己基三甲氧基硅烷,英文名称:NONAFLUOROHEXYLTRIMETHOXYSILANE,CAS号:85877-79-8,分子式:C9H13F9O3Si,分子量:368.27,EINECS号:248-418-4,沸点:182.1±40.0°C,密度1.335g/cm3,折射率1.3376,闪点71°C(lit.),为无色液体。
应用
1、专利CN202411370890.5介绍了一种半导体传感器芯片,由下至上依次由加热电极、衬底层(氧化铝层,厚度为0.25mm,长度和宽度均为4mm)、电极层、敏感材料层、过滤层和泡沫陶瓷。本实施例中过滤层的制备方法,由以下步骤组成: 将HZSM‑5分子筛、Pd源和水(HZSM‑5分子筛与水的质量体积比为1g:10mL)混合后, 在80℃下烘干,再在温度为550℃,氢气气氛下煅烧2h; 再将煅烧处理后的HZSM‑5分子筛和氨水(质量分数为5%,煅烧处理后的HZSM‑5分子筛和氨水的质量体积比为1g:50mL)混合,制得第一混合物; 再将九氟己基三甲氧基硅烷和第一混合物混合,在130℃下反应25h,反应完成后, 固液分离,收集固相,在80℃下干燥12h。该专利通过对敏感材料层和过滤层进行调控,从而制得了性能优异的传感器芯片[1]。
2、专利CN201380049239.1发现两种特定的氟烷基硅烷的组合特别适用于形成在铝材料镀覆处理中充当抗蚀层的SAM。并提供了用于局部镀覆的预处理方法、用于铝材料的局部镀覆方法和用于镀覆铝材料的抗蚀剂。该预处理方法包括:在由铝材料构造成的基底上,由九氟己基三甲氧基硅烷和三氟丙基三甲氧基硅烷的混合物形成SAM作为抗蚀层;和对所述基底施以锌酸盐处理。使用九氟己基三甲氧基硅烷和三氟丙基三甲氧基硅烷的混合物形成的SAM几乎完全涂布由铝材料构造成的基底并还具有高的耐酸性和耐碱性。因此,其甚至在锌酸盐处理过程中也可防止锌沉积而不剥落[2]。
参考文献
[1]湖南星硕传感科技有限公司. 一种半导体气体传感器芯片及其制备方法与应用:CN202411370890.5[P]. 2024-11-01.
[2]丰田自动车株式会社,国立大学法人名古屋大学. 用于局部镀覆的预处理方法、用于铝材料的局部镀覆方法和用于镀覆铝材料的抗蚀剂:CN201380049239.1[P]. 2017-09-22.
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