一种甲烷磺酸银的制备方法

背景技术

甲烷磺酸银是银的重要化合物之一，广泛应用于电镀如专利号为TW1467066与CN111876760A专利所披露的电镀药水配方以及导电银浆(如专利号为EP1846518B1披露的含银喷墨墨水)、纳米抗菌银材料制备等领域。与传统的镀银工艺(如氰化物)相比，甲烷磺酸银镀液具有电导率高、稳定性好、银沉积速度快以及电流密度范围宽、电镀药水毒性低等优点，在环境要求越来越高以及对生产成本的控制越来越严格的情况下，利用甲烷磺酸银镀液进行镀银的工艺作为一种新型电镀工艺，具有镀液成分简单、无毒且环境污染小等特点，具有很高的工业应用价值，必然会取代传统的氰化物镀银工艺，成为未来电镀业发展的趋势；因此甲烷磺酸银的市场需求会越来越大，然而对甲烷磺酸银制备工艺的研究文献披露的并不多。

传统的甲烷磺酸银制备方法是，将氧化银或是金属银与甲基磺酸在较高的温度下反应合成甲烷磺酸银溶液，然后过滤，蒸发结晶，烘干得到甲烷磺酸银粉末，但是金属银与甲基磺酸反应速度慢，需要加热到100℃以上进行反应，合成甲烷磺酸银过程中容易产生黑色的含银物质(硫化银等)，存在产品品质不稳定，银的收率低，生产成本高等问题。

制备方法

步骤一，离子膜的预处理：将阴离子交换膜先置于纯水中反复浸泡后用甲基磺酸溶液浸泡处理，所述阴离子交换膜经过浸泡处理后放置于隔膜电解槽中将电解槽分为阴极区与阳极区，注入15‑30wt％的甲基磺酸溶液待用；

步骤二，甲烷磺酸银溶液的制备：在步骤一所述的隔膜电解槽阳极区内装入厚度为5‑10mm的银板，隔膜电解槽阴极区装入厚度为1‑3mm的银板后，常温下通入直流电，在电流密度为1‑2A/dm²下进行电解，当阳极区的银离子质量浓度为5‑9％时，将阳极区的电解液取出，过滤取滤液待用；

步骤三，甲烷磺酸银粉末的制备：将步骤二所得滤液进行真空减压浓缩结晶，结晶固液分离后用无水乙醇淋洗脱水后，在50‑70℃的温度下进行真空干燥得到所述甲烷磺酸银粉末。

参考文献

[1]广东臻鼎环境科技有限公司. 一种甲基磺酸银的制备方法:CN202111585824.6[P]. 2022-04-29.