氮化铝(AlN)是一种新型无机材料
发布日期:2020/11/12 14:05:34
简介
氮化铝，共价键化合物，是原子晶体，属类金刚石氮化物、六方晶系，纤锌矿型的晶体结构，无毒，呈白色或灰白色。
性质
AlN+3H2O==催化剂===Al（OH）3↓+NH3↑
历史
特性
(1)热导率高(约320W/m·K)，接近BeO和SiC，是Al2O3的5倍以上；
(2)热膨胀系数(4.5×10-6℃)与Si(3.5~4×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)匹配；
(3)各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良；
(4)机械性能好，抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷，可以常压烧结；
(5)纯度高；
(6)光传输特性好；
(7)无毒；
(8)可采用流延工艺制作。是一种很有前途的高功率集成电路基片和包装材料。
应用
由于氮化铝压电效应的特性，氮化铝晶体的外延性伸展也用於表面声学波的探测器。而探测器则会放置於矽晶圆上。只有非常少的地方能可靠地制造这些细的薄膜。
利用氮化铝陶瓷具有较高的室温和高温强度，膨胀系数小，导热性好的特性，可以用作高温结构件热交换器材料等。
氮化铝陶瓷基板与氧化铝陶瓷基板对比
陶瓷基板今年来因为部分商家的工艺水平得到提高，生产的成本降低，通过率提升。目前陶瓷基板备受欢迎，在 LED 行业，汽车领域以及高科技电子方面应用广泛。在 LED 领域经常会用到陶瓷基板，根据应用的不同选择氧化铝陶瓷基板或者氮化铝陶瓷基板。
从三个方面分析一下氮化铝陶瓷基板与氧化铝陶瓷基板不同点。
一、导热率：同为陶瓷电路基板，但是有很大区别，氧化铝的导热率差不多是45W/(m·K)左右，氮化铝的导热率接近其 7 倍 ;
二、 热膨胀系数：氧化铝陶瓷电路板的导热系数和氮化铝陶瓷电路板基本相同。导热率和热膨胀系数是最直接体现电路板性能的参数，相信大家已经能够比较直观看出氮化铝陶瓷 电路板的优势，其实不光光是只是这两点，氮化铝陶瓷电路板可以将陶瓷电路板的易碎缺点 降到最低，氮化铝陶瓷电路板的硬度会比氧化铝陶瓷电路板的硬度高很多。
三、应用市场的不同：氮化铝陶瓷基板多用于大功率散热比如 LED 大功率照明，或者需要绝缘性非常好的通讯 产品领域；氧化铝陶瓷基板，一般多用于中小功率方面，也包括 LED 灯珠照明，以及传感 器等产品上。
