EPOXY MOLDING COMPOUND FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION Struktur

EPOXY MOLDING COMPOUND FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION

Bezeichnung:EPOXY MOLDING COMPOUND FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION

CAS-Nr

Englisch Name:EPOXY MOLDING COMPOUND FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION

CBNumberCB01454882

SummenformelO**

Molgewicht15.9994

MOL-DateiMol file

EPOXY MOLDING COMPOUND FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION Anbieter Lieferant Produzent Hersteller Vertrieb Händler.