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银材料的应用领域

发布日期:2018/5/8 14:36:10

1.材料概述

银的原子序数是47,它是一种银白色的贵金属。银在自然界中很少量以游离态单质存在,主要以含银化合物矿石存在。银的化学性质稳定,活跃性低,价格贵,导热、导电性能很好,不易受化学药品腐蚀,质软,富延展性。

银的导电导热性良好,对白色光线的反射性最好。银在干温空气或氧气中不起氧化反应,但在含硫的潮 湿空气中,表面就会变黑,对碱性物质抵抗力很强,但却极容易被硝酸(HNO3)和浓硫酸(H2SO4)所溶解。自然界中的银常与硫化物混合存在,或与其他金属(铅、锌、铜)的硫化物混合存在。银的储量较大。我国银的储量虽少,但矿质优良,产地主要在湖南、云南、贵州、四川一带。银”。银的纯度和纯银的标准是两个概念。国际标准认为,含银量达到92.5%以上即为纯银制品。我国厂家生产的银制品,一般含银量都在95%或96%以上。

花丝镶嵌工艺根据产品不同的部位决定使用含银量不同的银。银的纯度越高,质地就越软。相反,银的纯度越低,质地就越硬,弹性越大。银的硬度一般通过掺入数量不等的铜进行调整。金银细金工艺制品一般用含银量95%左右的“潮银”制作胎形,用含银量96%到99%的纯银做花丝纹样,用含银量80%的 “潮银”做首饰中的舌簧。

2.材料性能

  • 原子序数
  • 47
  • 原子量
  • 107.87
  • 熔点
  • 961.78 °C
  • 沸点
  • 2162°C
  • 密度
  • 10.49g/cm3
  • 晶体结构
  • 面心立方
  • 弹性模量
  • 83Gpa
  • 剪切模量
  • 30Gpa
  • 莫氏硬度
  • 2.5
  • 线性热膨胀系数
  • 18.9µm/(m·K)
  • 热导率
  • 429W/(m·K)
  • 电阻率
  • 15.87nΩ·m

3.材料的应用

焊接材料,感光材料,化学化工行业,工艺饰品。

4.规格与价格

    产品 产地 规格 纯度 1m 5m 10m 单位:人民币
    Ag wire 美国 0.025mm 99.99% 110 420 750
    Ag wire 美国 0.050mm 99.99% 120 450 780
    Ag wire 美国 0.100mm 99.99% 120 450 780
    Ag wire 美国 0.250mm 99.95% 120 400 700
    Ag wire 美国 0.500mm 99.95% 120 400 700
    Ag wire 美国 1.000mm 99.95% 240 960 1680
    Ag wire 美国 2.000mm 99.99% - 3280 5570
    - - - - 5pcs
    Ag foil 英国 0.020x100x100mm 99.99% 3800
    Ag foil 英国 0.050x100x100mm 99.99% 3000
    Ag foil 英国 0.125x100x100mm 99.99% 3500
    Ag foil 英国 0.150x100x100mm 99.99% 4200
    - - - - 1pc
    Ag target 德国 Φ25.4x3.2mm 99.999% 3200
    Ag target 德国 Φ25.4x6.3mm 99.999% 3500
    Ag target 德国 Φ50.8x3.2mm 99.999% 3500
    Ag target 德国 Φ50.8x6.3mm 99.999% 4100

5.银材料的应用领域

在银的工业合金中,银基钎焊合金的一个大门类,有广泛的应用,被广泛用于各种钢、不锈钢、有色金属等焊接;特殊配料组份的银基钎料还可用于焊接钨、碳化物、 金刚石、陶瓷、碳和玻璃等。焊接中的难题(如钛和金、弥散强化合金和硬度合金等)都可以用钎接技术解决,如陶瓷元件Si3N4、Zr02等和金刚石的焊接都可实现焊接。以特殊的银钎焊合金使陶瓷焊接很容易可以实现,无需先将材料金属化。

传统的Ag-Cu焊接合金系列有:Ag-Cu、Ag-Cu-Sn-In、Ag-Cu-Zn、Ag-Cu-Zn-Cd、Ag-Cu-Zn-Sn-In、 Ag-Cu-Zn-Cd-Ni-Mn-In;Ag-Cu-Zn-In-Mn-Ni、Ag-Cu-Zn-In-Ni、Ag-Cu-In-Sn-P等。其中 Ag-Cu28是用量最大的电真空焊料。

另外,Ag作为添加无素在Au合金焊料和Cu合金焊料中也得到广泛应用。Au与Ag在液态与固态都能无限互镕,其液相线与因相线的温度区间很窄,可用作焊 料。含Ag量在20~40%的Au-Ag合金焊料其熔化温度(液相线温度)介于950~1050℃,具有极好的导电、导热和耐蚀性。Au-Ag-Cu焊料 合金的成分范围分布很广,其中Ag含量介于1~35%,其熔点(固相线温度)介于780℃~950℃。在铜合金焊料中有Cu-Ag-P、Cu-P-Ag- Sn,液相线温度介于925~683℃之间;在饰品用金合金焊料中也常使用添加无素Ag.颜色K金合金焊料包括Au-Ag-Cu(Zn、Sn、In)、 Au-Ag-Ge-Si系等,白金K金合金焊料是在Au-Ag-Cu系基础上添加漂白剂及调节熔点和改善钎料性能的无素组成。

焊接合金的发展方向主要是去除焊料中对环境有害的元素,节约贵金属和提供特殊用途的焊接合金。